[发明专利]一种印制电路板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010753762.4 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112040672A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王洪府;纪成光;赵康;林宇超;孙改霞;刘梦茹 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黎扬鹏 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，所述方法包括：在芯板的第一区域埋入可溶性硬质材料，将所述芯板压合成多层板；在所述多层板上开设第一通孔；溶解所述可溶性硬质材料；在所述第一通孔和所述第一区域上沉积导电层；在所述多层板上开设第二通孔；在所述多层板上进行第一次电镀；在所述第二通孔上进行第二次电镀。本发明实施例在印制电路板中的第一区域埋入可溶性硬质材料，为印制电路板预留局部孔壁厚导电层的区域，通过开设第一通孔、溶解、沉积导电层、开设第二通孔、第一次电镀和第二次电镀等处理，在印制电路板的过孔的局部位置形成孔壁厚导电层。解决现有工艺难以在印制电路板局部形成孔壁厚导电层的问题。本发明可广泛应用于印制电路板领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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