[发明专利]用于制造电子电路组件的方法以及电子电路组件在审
| 申请号： | 202010753952.6 | 申请日： | 2020-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112309877A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 彼得·拉姆 | 申请（专利权）人： | 弗劳恩霍夫应用研究促进协会 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/485;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 潘剑颖 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提出了一种用于制造电子电路组件的方法，该方法包括：为第一电子组件提供一个或多个导电的第一触点和一个或多个绝缘的第一支撑元件；为第二电子组件提供一个或多个导电的第二触点和一个或多个绝缘的第二支撑元件；构造具有中介层基板、导电的第三触点、一个或多个导电的第四触点、一个或多个绝缘的第三支撑元件、一个或多个导电的第五触点、以及一个或多个绝缘的第四支撑元件的连接结构；将第一电子组件和第二电子组件连接到连接结构，其中第一触点电连接到第四触点，其中第一支撑元件机械连接到第三支撑元件，其中第二触点电连接到第五触点，并且其中第二支撑元件机械连接到第四支撑元件，使得第一电子组件、第二电子组件和连接结构电连接并且机械连接；去除中介层基板的一部分，使得第三触点暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 电子电路 组件 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弗劳恩霍夫应用研究促进协会，未经弗劳恩霍夫应用研究促进协会许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010753952.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LIDAR反射镜传感器组件
- 下一篇：变焦镜头和摄像设备
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
