[发明专利]GH4720Li合金盘件锻后控温冷却方法和应用有效
| 申请号： | 202010755754.3 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111872292B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 史玉亭;曲敬龙;杜金辉;孟令胜;安腾;谷雨;毕中南;秦鹤勇 | 申请（专利权）人： | 北京钢研高纳科技股份有限公司;钢铁研究总院 |
| 主分类号： | B21J1/06 | 分类号： | B21J1/06;B21J5/02;B21K1/32;B21K29/00;B21K31/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘建荣 |
| 地址： | 100000 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种GH4720Li合金盘件锻后控温冷却方法和应用，涉及镍基高温合金加工领域，GH4720Li合金盘件锻后控温冷却方法包括以下步骤：将等温模锻得到的GH4720Li合金盘锻件进行空冷，空冷至650℃‑800℃，冷却时间为10‑20min；对空冷后的GH4720Li合金盘锻件以0.005‑0.015℃/s的冷速冷却至室温。GH4720Li合金盘件在锻后冷却过程中使用该控温冷却方法，可获得晶粒度细小(晶粒度8级或更细)、γ′强化相分布均匀的组织。 | ||
| 搜索关键词： | gh4720li 合金 盘件锻后控温 冷却 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京钢研高纳科技股份有限公司;钢铁研究总院，未经北京钢研高纳科技股份有限公司;钢铁研究总院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010755754.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于PTP的智能电网时间同步方法和装置
- 下一篇：一种粉末冶金机械送粉机
