[发明专利]一种基于香蒲叶仿生的高强度轻量化保温结构

摘要

本发明主要涉及一种基于香蒲叶仿生的高强度轻量化保温结构，包括外表面板、内部支撑片、空隙填充层，外表面板包括圆弧面板、平面板，圆弧面板的两侧分别固定于平面板的两侧，圆弧面板、平面板之间形成腔体；所述内部支撑片设置于腔体内，内部支撑片与圆弧面板、平面板固定，内部支撑片上设有内部空隙，内部空隙内填充有空隙填充层。本发明基于香蒲叶仿生结构，兼具高强度和保温性，结构简单，易于加工，且可根据实际应用（墙体、风力机叶片、鞋底等）以该仿生结构作为微单元零件，进行组装。