[发明专利]一种超低温真空密封结构及全陶瓷滚动轴承性能测试装置有效
| 申请号： | 202010756009.0 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111896258B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 吴玉厚;包志刚;高龙飞;孙健;位华;赵晓旭;单赞;田军兴;夏忠贤;李颂华;王贺;郭建成 | 申请（专利权）人： | 沈阳建筑大学 |
| 主分类号： | G01M13/045 | 分类号： | G01M13/045 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 唐应梅;汪海屏 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种超低温真空密封结构及全陶瓷滚动轴承性能测试装置，属于轴承测试装置技术领域。所述超低温真空密封结构包括固定支座、主轴机构、超低温真空密封室和加力总成，主轴机构包括试样主轴和驱动主轴，超低温真空密封室包括真空密封腔体和轴向加载塞，真空密封腔体的内部设置有试样主轴；所述全陶瓷滚动轴承性能测试装置包括超低温真空密封结构以及双级真空系统、自增压液氮罐、信号采集系统、加热管、电机、控制器和上位机。所述超低温真空密封结构及全陶瓷滚动轴承性能测试装置能够在超低温真空环境以及不同温度、真空度、载荷、转速的条件下，实现全陶瓷滚动轴承摩擦性能及振动性能的动态测试，操作方便、精确度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超低温 真空 密封 结构 陶瓷 滚动轴承 性能 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于沈阳建筑大学，未经沈阳建筑大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010756009.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
