[发明专利]一种具有结型场板的氮化镓高电子迁移率晶体管有效
申请号: | 202010756366.7 | 申请日: | 2020-07-31 |
公开(公告)号: | CN111739934B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 杜江锋;蒋勇刚;杜科;赵智源 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/40 | 分类号: | H01L29/40;H01L29/778 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明提出一种具有结型场板的氮化镓基高电子迁移率晶体管,在传统的氮化镓HEMT器件基础上,在其势垒层上方形成一个纵向的PN结作为耐压结构调制器件的表面电场,优化横向的电场分布,达到了提升击穿电压的目的。一方面,在栅极处于阻断状态时纵向的PN结二极管会辅助耗尽器件沟道的二维电子气,承受一部分漏极电压,减小栅极边缘漏极侧所承受的电压,减小该处峰值电场。在正向导通状态时,PN结耗尽区可以避免栅极产生过大的泄漏电流,保证器件的正向导通电流能力。与常规金属场板相比本发明使用PN结作场板不会引入附加的寄生电容,保证了器件的工作频率和开关速度,在提升击穿电压的同时提高了器件的可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 结型场板 氮化 电子 迁移率 晶体管 | ||
【主权项】:
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