[发明专利]将导体焊接到铝层在审
| 申请号： | 202010756871.1 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112310027A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | A·海因里希;R·奥特伦巴;S·施瓦布 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/58 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种导体和铝层焊接在一起的装置，其包括衬底和设置在衬底之上的铝层。铝形成第一结合金属。金属间化合物层设置在铝层之上。焊料层设置在金属间化合物层之上，其中，焊料包括低熔点主组分。导体设置在焊料层之上，其中，导体具有包括第二结合金属的焊接表面。金属间化合物包括铝和第二结合金属，并且基本上不含低熔点主组分。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 焊接 到铝层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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