[发明专利]一种合成PCBN-PCD材料的组装腔体结构在审
| 申请号： | 202010758257.9 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111774012A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 谢辉;韩顺利 | 申请（专利权）人： | 开封贝斯科超硬材料有限公司 |
| 主分类号： | B01J3/06 | 分类号： | B01J3/06 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 卓邦荣 |
| 地址： | 475000 河南省开封市河南自贸试验区开封片区郑开大道296号自*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种合成PCBN‑PCD材料的组装腔体结构，包括芯体、加热系统、上端部堵头、下端部堵头和外套，所述外套为两端开口的筒装结构，所述芯体处于外套的轴线中心位置，所述芯体的外部包裹加热系统，所述外套的两端分别密封设置上端部堵头和下端部堵头，所述上端部堵头和下端部堵头的内端分别与对应位置的加热系统挤压接触，本合成PCBN‑PCD材料的组装腔体结构提高了加热效率，最大化利用腔体内部空间，能够解决合成腔体内压力场与温度场均匀性问题，提高PCBN/PCD生产质量，通过环状中部的绝缘杯，能够增加腔体的密封性，同时防止PCBN/PCD材料合成过程中叶腊石、石墨管渗透到合成芯柱中造成污染，提高PCBN/PCD材料的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合成 pcbn pcd 材料 组装 结构 | ||
【主权项】：
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