[发明专利]一种复合导热PCB线路板在审
| 申请号： | 202010758700.2 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111885814A | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 尹姣青;张人强;叶洪发;郭妙华 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴达线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 郝艳平 |
| 地址： | 510000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB线路板技术领域，具体涉及一种复合导热PCB线路板，包括上基板、下基板、散热夹层、填充层、散热包边和覆铜层，散热夹层包括多条平行设置的横向散热条和多条平行设置的纵向散热条，散热包边包裹在填充层的外侧，散热包边的外侧设有多个用于增大与空气接触面积的散热片；通过散热夹层内的横向散热条和纵向散热条将覆铜层的热量传递上散热夹层的各个位置；同时散热夹层外部的散热包边设有散热片，热量从散热夹层传递到散热包边上，散热片增大散热包边与空气的接触面积，以提高散热速度；本发明的PCB线路板可以有效防止热量在一个地方聚集导致的IC芯片和元器件损坏，并且可以有效提高PCB线路板的散热速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 导热 pcb 线路板 | ||
【主权项】：
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