[发明专利]双面压敏粘合带在审
| 申请号： | 202010761022.5 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112300729A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 藤田卓也;加藤直宏;丹羽理仁;武蔵岛康 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/10;C09J133/08;C09J145/00;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双面压敏粘合带。提供了可以表现出优异的耐冲击性的双面压敏粘合带。所述双面压敏粘合带为一种用于固定包括在移动设备中的构件的双面压敏粘合带，所述双面压敏粘合带包括压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层由压敏粘合剂组合物形成，并且其中所述压敏粘合剂组合物包含有机系中空填料。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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