[发明专利]一种紫外LED芯片散热复合基板有效
| 申请号： | 202010763408.X | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111769191B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 周启航 | 申请（专利权）人： | 佛山紫熙慧众科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人： | 陈志超;唐敏珊 |
| 地址： | 528226 广东省佛山市南海区狮山镇罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种紫外LED芯片散热复合基板，包括由上到下依次设置的SiC导热层、金刚石导热层、石墨烯导热层和氮化铝单晶导热层；本技术方案中，利用多层的高导热率材料形成的散热复合基板，可以快速实现热能在横向及纵向方向的传播，提高紫外LED芯片的散热效率，降低紫外LED由于热堆积带来的效率降低及封装结构老化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 紫外 led 芯片 散热 复合 | ||
【主权项】：
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