[发明专利]一种ESD防护封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 202010763742.5 | 申请日： | 2020-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN112086437B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李全兵;刘丽虹;沈天华;程琛;曹烨 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/60 | 分类号： | H01L23/60;H01L23/367;H01L23/485;H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种ESD防护封装结构及其制造方法，所述封装结构包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体堆叠设置于第二封装体上；所述第一封装体包括第一重布线层，所述第一重布线层背面贴装有第一散热金属片，所述第一重布线层内设置有第一散热金属柱，所述第一散热金属柱下端与第一散热金属片相连接；所述第二封装体包括第二重布线层，所述第二重布线层背面贴装有第二散热金属片，所述第二重布线层内设置有第二散热金属柱，所述第二散热金属柱下端与第二散热金属片相连接。本发明将重布线层、散热金属片和LC电路集成到一个叠层封装结构中，减薄了封装厚度，解决了ESD电与热的问题，减小了芯片设计的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 esd 防护 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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