[发明专利]一种生产发光二极管座的封装结构在审

专利信息
申请号: 202010764367.6 申请日: 2020-08-02
公开(公告)号: CN111769104A 公开(公告)日: 2020-10-13
发明(设计)人: 朱俊;温从众;晋传彬 申请(专利权)人: 马鞍山中杰电子科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 243000 安徽省马鞍*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种生产发光二极管座的封装结构,涉及电子元件技术领域。本发明包括外壳和连接座,外壳包括壳体和端盖,且端盖与壳体螺纹连接,壳体下侧固定连接有连接座,阴极棒一端固定连接有反射板,且反射板上侧通过银胶固定连接有蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片,且连接座内部设置有空腔,连接座内部设置的空腔内部贯穿连接有蓝阳极棒、阴极棒、绿阳极棒和红阳极棒,且蓝阳极棒、阴极棒、绿阳极棒和红阳极棒一端上侧接触连接有连接件,连接座正表面螺纹连接有胶头螺丝,且胶头螺丝一端与连接件抵触。本发明通过设置外壳和连接座结构,具有便于发光二极管座本体封装以及与外界装置连接的优点。
搜索关键词: 一种 生产 发光二极管 封装 结构
【主权项】:
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