[发明专利]一种生产发光二极管座的封装结构在审
申请号: | 202010764367.6 | 申请日: | 2020-08-02 |
公开(公告)号: | CN111769104A | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 朱俊;温从众;晋传彬 | 申请(专利权)人: | 马鞍山中杰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种生产发光二极管座的封装结构,涉及电子元件技术领域。本发明包括外壳和连接座,外壳包括壳体和端盖,且端盖与壳体螺纹连接,壳体下侧固定连接有连接座,阴极棒一端固定连接有反射板,且反射板上侧通过银胶固定连接有蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片,且连接座内部设置有空腔,连接座内部设置的空腔内部贯穿连接有蓝阳极棒、阴极棒、绿阳极棒和红阳极棒,且蓝阳极棒、阴极棒、绿阳极棒和红阳极棒一端上侧接触连接有连接件,连接座正表面螺纹连接有胶头螺丝,且胶头螺丝一端与连接件抵触。本发明通过设置外壳和连接座结构,具有便于发光二极管座本体封装以及与外界装置连接的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 生产 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】:
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