[发明专利]温度调节方法、装置、电子设备和存储介质在审
| 申请号： | 202010764769.6 | 申请日： | 2020-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN111912075A | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 白珏明;潘生斌;郝兆圆;魏伟 | 申请（专利权）人： | 中国工商银行股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F11/46 | 分类号： | F24F11/46;F24F11/64;F24F11/74;F24F11/80;F24F11/88;H05K7/20;F24F110/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晓晗 |
| 地址： | 100140 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种温度调节方法，该温度调节方法包括：获得预定空间内顶部区域的温度分布信息，其中，温度分布信息包括分布于顶部区域的N个子区域的温度数据，N为大于1的整数；基于温度分布信息，确定N个子区域中是否有温度数据超出平均温度范围的子区域；若是，对预定空间对应的气流输送装置进行调节，以使N个子区域的温度数据均位于平均温度范围内。本公开还提供了一种温度调节装置、一种电子设备和一种计算机可读存储介质。温度调节方法和装置可用于金融领域或其他领域。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 调节 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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