[发明专利]10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具及方法在审
| 申请号： | 202010766139.2 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN112034565A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 武晓伟;洪振海;张彩 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 大连瑞博晟知识产权代理有限公司 21259 | 代理人： | 佟昆 |
| 地址： | 116000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及光通信领域，具体涉及10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具及方法。贴装治具，包括贴装料条和压片，贴装料条和压片滑动连接，贴装料条上间隔设置有多个限位凹槽，限位凹槽内设有底座安装孔，压片上开设有与底座安装孔位置相对的开口槽，开口槽壁面上设有凹槽。贴装方法，包括以下步骤：（1）产品固定；（2）位置调整；（3）器件贴装。本发明贴装治具压片开口槽壁面上设有凹槽，使限位区域在CCD下可视，贴装料条和压片通过滑槽和锁紧螺丝滑动连接，装夹产品时滑动压片即可，操作方便。本发明贴装方法通过限位底座边缘实现芯片贴装，限位底座边缘与封TO帽限位一致，提高了产品同心度，使贴装精度提升10%以上，进而提升了产品性能。 | ||
| 搜索关键词： | 10 小型化 eml 同轴 激光器 高精度 贴装治具 方法 | ||
【主权项】：
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