[发明专利]一种带栅源桥的GaN基P-GaN增强型HEMT器件及其制备方法在审
申请号: | 202010766289.3 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN111863948A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 黄愉;谢自力;王勇;潘巍巍;陈敦军 | 申请(专利权)人: | 南京集芯光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L29/417 | 分类号: | H01L29/417;H01L29/423;H01L23/29;H01L23/31;H01L29/778;H01L21/335;H01L21/28;H01L21/56 |
代理公司: | 江苏斐多律师事务所 32332 | 代理人: | 张佳妮 |
地址: | 210008 江苏省南京市经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: |
本发明提供一种带栅源桥的GaN基P‑GaN增强型HEMT器件结构及其制作方法,生长完GaN cap层后取出外延片利用薄膜沉积设备生长SiO |
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搜索关键词: | 一种 带栅源桥 gan 增强 hemt 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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