[发明专利]基片处理系统中的输送方法在审

专利信息
申请号: 202010766400.9 申请日: 2020-08-03
公开(公告)号: CN112397369A 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 茂山和基;永关一也 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01L21/3065;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;刘芃茜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种基片处理系统中的输送方法。本发明的基片处理系统中的输送方法包括托盘送入步骤、测量步骤、调节步骤、基片载置步骤和托盘送出步骤。在托盘送入步骤中,将能够载置半导体基片和边缘环的托盘送入设置有载置台的载置室。在测量步骤中,测量载置于托盘的边缘环的位置以获取边缘环的位置信息。在调节步骤中,基于所获得的位置信息,调节半导体基片的位置。在基片载置步骤中,将位置调节后的半导体基片载置在托盘。在托盘送出步骤中,将载置有半导体基片和边缘环的托盘从上述载置室送出。本发明能够相对于边缘环将半导体基片配置在正确的位置。
搜索关键词: 处理 系统 中的 输送 方法
【主权项】:
暂无信息
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