[发明专利]一种改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装及工艺在审
| 申请号： | 202010766609.5 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN111740195A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 奉林晚;刘源;张建伟;夏瑞青;张晋诚 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | H01P1/36 | 分类号： | H01P1/36;H01P1/38;H01P11/00 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善环行器/隔离器铁氧体基片与中心导体同心度的排片工装，属于微波元器件装配技术领域，包括螺杆（1）、下挡块（2）、定位块（3）、下冲头（4）和上挡块（6），还公开了采用上述工装进行排片的工艺，包括将排片工装的螺杆（1）旋出至下冲头（4）与下挡块（2）接触、将数个待装配的单元组放入定位块（3）的定位槽（31）中、旋紧螺杆和点胶等步骤；采用本发明的排片工装和工艺，大幅改善了批量环行器/隔离器产品的基片与中心导体的同心度一致性；改善了环行器/隔离器产品的三端电路匹配不一致的问题，且流程简单，操作方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 环行器 隔离器 铁氧体 中心 导体 同心 工装 工艺 | ||
【主权项】：
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