[发明专利]提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法有效
| 申请号： | 202010766720.4 | 申请日： | 2020-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN111883901B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 赖金明;刘涛;敬雪玲;周虔;徐榆鸿;陈学平 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H01P1/36;H01P1/38 |
| 代理公司： | 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 | 代理人： | 黎仲 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种提高高频同轴环行器/隔离器易生产性的装配及调试方法，包括利用定位夹具将基片和中心导体按顺序构成一单元组，使每个单元组中基片和中心导体同轴，且每个单元组同轴；单元组粘接定型；准备腔体，腔体对应三个端口处设有调试孔；装配产品，并连接矢量网络分析仪上，通过调试孔注射硅橡胶调节电路匹配可改善器件性能参数。本发明结合对排片工艺改进，并在腔体对应位置开设调试孔，利用排片单元组的高度一致性，和腔体结构的高度一致性，提出了一种提高装配速度、且不开腔调试产品性能的方法。能够极大的促进高频同轴环行器/隔离器的易生产性增长，使单支产品间具备高一致性和高调试效率，满足大批量性生产的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 高频 同轴 环行器 隔离器 生产性 装配 调试 方法 | ||
【主权项】：
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