[发明专利]非晶态合金薄带的层叠体的热处理装置有效
| 申请号： | 202010769896.5 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN111876580B | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 牧野彰宏;西山信行;濑川彰继;小岛彻;西川幸男 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯阿尔派株式会社;松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | C21D9/54 | 分类号： | C21D9/54;C21D1/34;H01F41/02;B32B37/06;C21D8/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供非晶态合金薄带的层叠体的热处理装置，其能够不使软磁特性降低而抑制与非晶态合金的结晶化相伴的自身发热所产生的影响。非晶态合金薄带的层叠体的热处理装置具备：层叠夹具，其保持非晶态合金薄带的层叠体；两个加热板，其以不与层叠夹具接触的方式从层叠体的层叠方向的上下表面夹入层叠体；以及加热控制装置，其用于对两个加热板进行加热温度控制。 | ||
| 搜索关键词： | 非晶态合金 层叠 热处理 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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