[发明专利]一种半导体封装超声铝线键合装置

摘要

本发明公开了一种半导体封装超声铝线键合装置，包括底座，所述底座的顶部开设有输送腔，所述输送腔的内腔设置有输送机构，所述输送机构包括转动连接于输送腔内腔的两个转辊，所述转辊的表面套设有输送带，所述输送腔的内腔固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部与输送带接触。本发明解决了导体芯片在进行铝线键合时，对半导体芯片输送时，不能实现间歇式进料，甚至还需人工控制其进料，使其自动化程度低，而且铝线送料还需劈刀尖夹取，增加了夹取铝线的行程，影响半导体芯片铝线键合的效率的问题，该半导体封装超声铝线键合装置，能够有效的提高半导体芯片铝线键合的效率，提高了半导体加工的效率。