[发明专利]一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧系统有效
| 申请号： | 202010770268.9 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN111863642B | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 许伟波;林德辉 | 申请（专利权）人： | 广东金田半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京精金石知识产权代理有限公司 11470 | 代理人： | 张黎 |
| 地址： | 515000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公布了一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧系统，属于芯片领域。一种用于载芯板软焊料封装芯片用的自动化压紧系统，包括驱动机构、进料机构和压紧机构所述驱动机构的输出端固定连接有连接杆，所述驱动机构能够带动连接杆做轴向前后运动和旋转运动。本发明通过驱动机构和进料机构的配合使用，能够使得进料机构推动载芯板做轴向前后运动，通过驱动机构和压紧机构的配合使用，能够使得驱动机构带动压紧机构运动从而压紧载芯板，在对芯片进行封装时，能够对载芯板进行压紧，保证了载芯板的平整度，避免芯片焊料出现偏差或者气泡，提高了芯片的良品率，本发明结构设计合理，使用方便快捷，具有很好的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 载芯板软 焊料 封装 芯片 自动化 压紧 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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