[发明专利]电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置及方法有效
| 申请号： | 202010770741.3 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN111983201B | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 周泉吉;吴小建;陈峰军;王新新;张阿晋 | 申请（专利权）人： | 上海建工集团股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/38 | 分类号： | G01N33/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的电磁式套筒灌浆施工阶段浆料充填饱满度检测装置及方法，涉及装配式建筑结构施工质量检测技术领域。针对现有的浆料充填饱满度的检测方法均是在套筒灌浆完成且浆料硬化后进行，无法弥补灌浆质量缺陷的问题。检测装置包括设置于套筒内腔的反压装置，及与反压装置信号连接的数据采集分析模块，反压装置的基座和反压片通过多个沿径向均布的滑杆活动连接，滑杆为电阻沿其长度均匀分布的滑动变阻器，每根滑杆均配置滑簧以提供反压力；套筒内浆体液面接触并挤压反压片沿滑杆向上滑动，数据采集分析模块通过测阻器测量当前每根滑杆的电阻值，进而计算出筒内填充度、填充饱满度及空隙度，从而在施工阶段完成套筒内实际灌浆施工质量的量化评定。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁式 套筒 灌浆 施工 阶段 浆料 充填 饱满 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
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