[发明专利]定位工具在审
| 申请号： | 202010771444.0 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN112331605A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | Y·詹维尔 | 申请（专利权）人： | 特里希尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/68;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王万影;王小东 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种定位工具。本发明涉及一种能够将平坦晶圆(11)定位在平坦支承件(12)上的定位工具(10、20)，其特征在于，该定位工具(10、20)包括：a.基部(13)；b.抓取装置(14)，该抓取装置(14)连接到基部(13)，该抓取装置(14)限定了抓取平面(15)；c.弯曲装置(16)，该弯曲装置(16)具有第一端部(17)和第二端部(18)，所述第一端部(17)连接到基部(13)，所述第二端部(18)能够沿着在接触点(19)处优选地基本垂直通过抓取平面(15)的第一相交轴线Z平移移动。本发明还涉及一种定位方法。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 工具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
