[发明专利]电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺

摘要

本发明公开了电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺，所述QFN贴片元件维修包括以下操作步骤：第一步：利用刷锡膏铜片在耐高温陶瓷片上印刷锡膏，用显微镜检查锡膏是否有短路少锡的现象；第二步：放置QFN贴片元件，用热风枪或回流焊熔化焊料，用显微镜检查焊点是否有短路少锡的现象，利用热风枪或返修台进行元件的安装。该电子线路板BGAQFN贴片元件维修工艺，改变原有的QFN元件的维修方法，运用印刷锡膏钢片及耐高温陶瓷片对QFN本体焊盘预上焊锡，解决了禁布区取消后无法用钢片印刷锡膏只能用烙铁预置焊锡的问题，QFN维修方法改变后可使取消禁布区的元件可以采用印刷锡膏的方法维修维修良率提高20%。