[发明专利]一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法在审
| 申请号： | 202010772647.1 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN111818730A | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张晶晶;杨建旭;兹修国;毕敬强;施建伟;辛华伟 | 申请（专利权）人： | 浙江凯富博科科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 王丰毅 |
| 地址： | 321037 浙江省金华市金东区傅村*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明针对现有技术中一般电子元器件不分功率大小，统一安装在一个电路板上导致大功率的电子元器件散热效率低及维修更换大功率元器件困难的问题，提供一种半导体器件和电路板的组合结构及安装方法，属于半导体技术领域，包括安装有小功率半导体器件的电路板和用于安装大功率半导体器件的散热器，所述散热器安装在电路板上，电路板上设有若干用于插接大功率半导体器件的针脚的通孔，电路板和散热器之间留有空隙，所述大功率半导体器件安装在散热机构和侧板之间的底板上，所述大功率半导体器件的针脚穿过底板并穿过电路板上的通孔，所述大功率半导体器件的针脚上套接有针脚插接件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 电路板 组合 结构 安装 方法 | ||
【主权项】：
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