[发明专利]一种引线框架用高性能铜基合金材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202010773056.6 | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN111876629B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 天水华洋电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/01 | 分类号： | C22C9/01;C22F1/08;C22C1/02;B21B37/74;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人： | 许振强 |
| 地址： | 741020 甘肃省*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种引线框架用高性能铜基合金材料及其制备方法，属于引线框架用铜合金加工技术领域。该铜基合金材料包括以下按重量比计的材料：铝0.14～0.22wt％、锆0.02～0.05wt％、铂0.01‑0.03wt％、钛0.01～0.03wt％及余量铜。本发明通过加入锆、铂、钛使铜铝合金硬度、抗拉强度、导热性、抗高温软化性、延伸率及导电率得以改善，还满足了引线框架材料薄型化趋势要求；考虑到铜引线框架材料薄型化、轻型化会影响引线框架本身的硬度、抗拉强度，加入微量的锆、铂，而锆、铂加入量又对延伸率和导电率会产生一定影响，通过加入微量的钛、铝改善其导电率及延展性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 性能 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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