[发明专利]一种防磕碰晶舟单元在审
申请号: | 202010774572.0 | 申请日: | 2020-08-04 |
公开(公告)号: | CN111863680A | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 魏运秀 | 申请(专利权)人: | 赣州市业润自动化设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341003 江西省赣州市赣州经济开发*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种防磕碰晶舟单元,包括舟体,所述舟体上成型有左右方向设置的槽道,槽道的内壁上成型有多个线性均布的凸筋,凸筋的上端面上成型有两个对称设置的卡槽,每个凸筋上的两个卡槽内套接有隔板,隔板的左侧壁和右侧壁上各成型有多个凸起;晶圆插套在相邻两个隔板的凸起之间;所述舟体的左侧壁上成型有两个连接芯轴;舟体的右侧壁上成型有两个分别与两个连接芯轴同轴心设置的连接孔,连接芯轴和连接孔过渡配合设置。本发明通过相邻两个隔板的凸起将晶圆夹持,可有效防止晶圆发生碰撞,且凸起与晶圆间通过点接触,可减少对晶圆表面的损伤;同时可以根据需要将该晶舟单元进行组合,组成不同槽数的晶舟。 | ||
搜索关键词: | 一种 磕碰 单元 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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