[发明专利]一种易于拆卸维护的电路板屏蔽保护罩体在审

专利信息
申请号: 202010775128.0 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN111836463A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 胡春勇;汤永锋 申请(专利权)人: 扬州市美华电气有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00;H05K7/20
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 代理人: 刘计成
地址: 225200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种易于拆卸维护的电路板屏蔽保护罩体,包括电路板本体、第一滑块、转动螺杆、固定轴和卡合块,所述电路板本体与底板相互贴合,且底板上安装有散热板,并且底板与隔热板相互连接,所述第一滑块与底板相互贴合,且底板安装在移动板上,并且移动板与定位块相互连接,所述转动螺杆与第一滑块相互连接,且转动螺杆与保护罩本体。该易于拆卸维护的电路板屏蔽保护罩体,通过将散热板设置为铝合金材质,从而有效的加快电路板本体的散热,通过将隔热板设置为气凝胶毡材质能有效的避免其余零部件的温度传至电路板本体上,实现对电路板本体进行保护,通过对转动杆进行转动,从而可实现对保护罩本体与底板进行安装以及拆卸。
搜索关键词: 一种 易于 拆卸 维护 电路板 屏蔽 护罩
【主权项】:
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