[发明专利]一种USB芯片模块组装的芯片送料机构有效

专利信息
申请号: 202010776334.3 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN111874599B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 熊爱平;魏亨儒 申请(专利权)人: 深圳市汤诚科技有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518102 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种USB芯片模块组装的芯片送料机构,包括机体和电机,所述机体的下方设置有收集箱,所述进料管的底端焊接有固定支架,所述输料管的右侧设置有操作仓,所述电机输出轴的表面焊接有第二齿轮,所述第二齿轮的正面设置有运动条,所述输料管的表面套设有夹块,所述收集箱顶端内壁的四周皆设置有两组固定板,所述收集箱的内部设置有承载板。本发明用户可快速的调节固定支架,使得进料管快速对准机体的送料口,将生产组装好的芯片快速接住,避免在传统送料过程中,造成遗落,避免芯片直接与收集箱的内壁相互接触,对芯片造成损坏,对芯片进行了一定的防护。
搜索关键词: 一种 usb 芯片 模块 组装 机构
【主权项】:
暂无信息
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