[发明专利]一种最小化芯片布局面积的自适应选择方法在审

专利信息
申请号: 202010776604.0 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN111881644A 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 刘强;李龙;魏丽军;陈新;严都喜 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: G06F30/392 分类号: G06F30/392
代理公司: 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 代理人: 曹振;罗凯欣
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种最小化芯片布局面积的自适应选择方法,包括如下步骤:步骤一,计算输入矩形电路模块尺寸组合的宽度wi,形成宽度候选集W;步骤二,调用随机局部搜索算法计算每个宽度wi对应的初始高度Hi,对W集中的宽度按填充率的大小升序排序,其中totalArea表示所有矩形电路模块的面积;步骤三,W集中随机选择一个宽度且选择第k个宽度的概率为其中|w|为候选宽度集W中候选宽度的个数;对宽度wk调用随机局部搜索算法计算最小高度H,若H小于宽度wk的初始高度Hk,则将Hk更新为H,将宽度wk的填充率frk更新为若H大于或等于宽度wk的初始高度Hk,则更新W集使W集中的宽度按填充率的大小升序排列;步骤四,输出填充率最大的方案。该方法能有效提高材料的利用率。
搜索关键词: 一种 最小化 芯片 布局 面积 自适应 选择 方法
【主权项】:
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