[发明专利]一种高频导热基板及其制备方法有效
| 申请号： | 202010777509.2 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN111844951B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 林伟毅;刘卫平;钟建智 | 申请（专利权）人： | 福建臻璟新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/20;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/08;C09J163/00;C09J135/00;C09J187/00;C09J11/04;C08G81/00;C08F222/40;C08F216/12 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 362400 福建省泉*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频导热基板，包括铜箔和金属基板，在所述铜箔与金属基板之间对应设有导热绝缘胶；以质量份计，所述导热绝缘胶包括含磷环氧树脂70‑90份、改性双酚A型环氧树脂30‑50份、增韧剂15‑25份，固化促进剂2份、双马来酰亚胺80‑100份、二烯丙基双酚A 8‑12份、改性填料50‑100份。本发明申请的一种高频导热基板具备良好的导热性能及抗热冲击性能，其热导率、热阻、介电强度均符合相关标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 导热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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