[发明专利]正交激励-接收涡流检测探头及热等压焊接脱粘缺陷检测方法有效
| 申请号： | 202010778874.5 | 申请日： | 2020-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN111830125B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 李勇;张超;刘正帅;陈振茂;任淑廷;闫贝 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | G01N27/9013 | 分类号： | G01N27/9013;G21B1/13;G21B1/25 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种正交激励‑接收涡流检测探头及热等压焊接脱粘缺陷检测方法，所述探头包括共同固定于“U”形探头支架上的一个方形激励线圈和三个方形检出线圈。方形激励线圈与一个方形检出线圈的轴心均位于“U”形骨架的一边，其余两个方形检出线圈以相同方式放置于“U”形线圈的另一边，四个方形线圈形成矩形排布，四线圈参数一致，同时具备磁场激励和信号检出功能。方形激励线圈通以激励电流后，三个方形检出线圈各自所拾取的感应电压为输出信号。本发明还提供上述探头的检测方法，能够对聚变堆真空室包层第一壁表板冷却流道热等压焊接的脱粘缺陷进行快速、高精度检测，具有重要工程应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 正交 激励 接收 涡流 检测 探头 等压 焊接 缺陷 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学，未经西安交通大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010778874.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
