[发明专利]具有椭圆形电容单元阵列的存储器及其制造方法在审
申请号: | 202010780691.7 | 申请日: | 2020-08-06 |
公开(公告)号: | CN111900169A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 华文宇;陶谦;刘藩东;夏季 | 申请(专利权)人: | 无锡拍字节科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/11504 | 分类号: | H01L27/11504;H01L27/11507;H01L27/11514;H01L49/02 |
代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 李镝的 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种椭圆形电容单元阵列,包括:衬底,其被配置为承载电容单元;以及多个电容单元,其在衬底中在第一方向上延伸,其中所述电容单元在横向于第一方向的第二方向上的横截面为椭圆,并且所述电容单元在衬底中被布置为使得相邻电容单元之间的最小间距不小于最小间距阈值。本发明还涉及该电容单元阵列的制造方法。通过本发明,可以显著提高电容的性能、尤其是铁电性,由此显著提高存储器、尤其是铁电存储器的性能。 | ||
搜索关键词: | 具有 椭圆形 电容 单元 阵列 存储器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的