[发明专利]芯片封装结构、其制作方法和电子设备有效
| 申请号： | 202010780884.2 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN111739849B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 钟磊;李利 | 申请（专利权）人： | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/07;H01L23/49;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种芯片封装结构、其制作方法和电子设备，涉及芯片技术领域。本申请实施例的芯片封装结构及其制作方法通过在连接第一芯片和基板的第一胶带上开设引线槽填充导电材料形成第一引线，替代传统打线工艺利用铜线/合金线作为引线，实现芯片与基板的线路导通。因此改善了传统工艺中，容易存在线弧碰线，导致产品短路的问题。此外，利用第一胶带开槽、填充导电材料形成第一引线，有利于降低现有技术中采用打线工艺形成引线的线弧高度。从而减小整个芯片封装结构的封装尺寸，从而也有利于电子设备的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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