[发明专利]一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺在审
| 申请号： | 202010781289.0 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN112055464A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 陈孜明 | 申请（专利权）人： | 恒赫鼎富（苏州）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215128 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层线路板内部设封闭式无胶空间清洁工艺，包括如下步骤：S1.在多层线路板生产设计时，将内部封闭区域导通连接起来并延伸至废料区域；S2.在废料区域的固定位置进行钻孔导通；S3.然后进行等离子清洁，由于通过钻孔使得多层线路板的内部封闭区域实现了与外界的导通，从而消除了封闭区域内外压力差，使产品在通过等离子清洁时不会鼓泡和爆裂；S4.等离子清洁结束后，使用耐高温耐老化胶带重新将透气孔封住，即可正常进行后续生产工艺。本发明采用线路板生产中透气孔设计并结合等离子清洁，不仅实现了通孔或盲孔孔壁的有效清洁以使镀铜工艺可靠性能上升，且有效避免了温度及内外压力差而造成的产品报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 线路板 内部 封闭式 空间 清洁 工艺 | ||
【主权项】：
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