[发明专利]阵列基板、其制备方法以及显示面板在审
| 申请号： | 202010781420.3 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN112002636A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 曹祖强;戴超 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/84;H01L29/417;H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 汪阮磊 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种阵列基板及其制备方法以及显示面板。在阵列基板制备方法中，采用叠层金属层制备源漏极层。叠层金属层包括层叠设置的第一金属层、第二金属层及第三金属层。通过对叠层的金属层进行两次蚀刻，使形成的源极和漏极中，第三金属层的宽度小于或等于第二金属层的宽度，且第三金属层的宽度小于第一金属层的宽度。以解决现有阵列基板中叠层金属电极存在底切现象的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 制备 方法 以及 显示 面板 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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