[发明专利]一种纳米银合金修饰基底及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202010782578.2 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111893526B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 熊宇杰;龙冉;刘敬祥 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: C25D3/46 分类号: C25D3/46;B82Y30/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 刘颖
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种纳米银合金修饰基底及其制备方法和应用,该方法包括以下步骤:S1、将银源、合金化搭配金属源和高分子类分散剂溶于溶剂中,得到混合溶液;S2、以导电基底作为阴极,以步骤S1所述混合溶液为电解液,施加电压,以电沉积的方式使含银纳米颗粒沉积在导电基底表面,得到表面沉积含银颗粒的基底;S3、将步骤S2所述表面沉积含银颗粒的基底在有保护气条件下进行煅烧,得到纳米银合金修饰基底。本发明所述电沉积能促进银合金纳米颗粒的均匀分布,而在保护气氛下煅烧能提高银合金的还原程度及增强银合金在基底上的稳固负载。本发明不仅能制备出性能稳定的纳米银合金修饰基底,而且工艺过程简单,适合工业化大规模生产及长期使用。
搜索关键词: 一种 纳米 合金 修饰 基底 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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