[发明专利]一种贴片式陶瓷TVS结构在审
| 申请号： | 202010783625.5 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN111863781A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李晖;何才云;李文劲 | 申请（专利权）人： | 上海瞬雷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/047;H01L23/31 |
| 代理公司： | 长沙智德知识产权代理事务所(普通合伙) 43207 | 代理人： | 徐雄 |
| 地址： | 200000 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种贴片式陶瓷TVS结构，它包括TVS芯片和分别设置在TVS芯片上下两侧的链接脚片一与链接脚片二；TVS芯片上下均连接设置有保护片，保护片和TVS芯片四周包覆设置有陶瓷封装体；链接脚片一和链接脚片二在与陶瓷封装体连接处设置有焊接片；本发明可以通过GDT封接方式将TVS芯片封装形成一种新产品结构，具有方便安装，牢度强，密封性强，性能优，体积小等特点，同时由于采用陶瓷封装，可以做到不可燃，耐腐蚀，提高了产品的性能稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 陶瓷 tvs 结构 | ||
【主权项】：
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