[发明专利]一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置在审
申请号: | 202010783901.8 | 申请日: | 2020-08-06 |
公开(公告)号: | CN111893573A | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 周旺 | 申请(专利权)人: | 昆山盛睿杰机电科技有限公司 |
主分类号: | C30B33/12 | 分类号: | C30B33/12;C30B29/06 |
代理公司: | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人: | 王利斌 |
地址: | 215000 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置,包括反应室,所述反应室顶部贯通固定设有进气管,所述进气管一端部贯通固定连接有气源室,所述反应室一侧底部贯通固定设有出气管,所述出气管一端部固定连接有真空泵,所述反应室底部固定设有驱动电机,通过设置驱动电机,驱动电机可以带动主动皮带轮旋转,主动皮带轮可以通过皮带带动从动皮带轮旋转,从动皮带轮可以通过轴杆带动凸形转盘旋转,进而可以带动片架旋转,可以增加单晶硅与等离子体的接触均度,伸缩定位杆可以对定位圆环进行支撑固定,通过旋转螺纹筒调节伸缩定位杆的长度即可,便于拆卸固定,适合不同直径的反应室使用,套筒通过固定螺栓固定在片架顶部外侧,方便拆卸安装。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 单晶硅 刻蚀 过程 中的 定位 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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