[发明专利]一种耐黄变低温烧结银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 202010784015.7 | 申请日： | 2020-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN111768893B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 曹秀华;黄俊;张琼;任海东;付振晓 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐黄变低温烧结银浆，所述银浆包括如下质量百分比的组分：有机载体15％～45％、表面改性银粉40％～75％、无机粘结剂2％～10％、功能助剂1％～5％。本发明制备的银浆涂覆于电子元器件表面，经500～750℃烧结后银粒子基本不扩散和迁移，产品不产生黄变。银浆在较大温度范围内抗烧结黄变，降低了片式元件因烧端温度高产生的较大热应力，提高了电子元器件可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐黄变 低温 烧结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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