[发明专利]LED显示屏底壳装配设备及其生产工艺在审

专利信息
申请号: 202010784282.4 申请日: 2020-08-06
公开(公告)号: CN111843480A 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 徐惠能;陈扬富;张开雄;杨云飞 申请(专利权)人: 厦门强力巨彩光电科技有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌
地址: 361000 福建省厦门市火炬*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了LED显示屏底壳装配设备及其生产工艺,包括机架、底壳上料流水线、装配平台、PCB板接料平台、PCB板进料输送线、PCB板翻转机构、机械臂夹持机构、夹具回流输送线;所述底壳上料流水线、装配平台、PCB板进料输送线、PCB板翻转机构、机械臂夹持机构、夹具回流输送线皆安装在机架上端。由于本发明底壳上料流水线、装配平台、PCB板接料平台、PCB板进料输送线、PCB板翻转机构、夹具回流输送线依工序需要布置,机械臂夹持机构在各个机构之间传输底壳和PCB板,整个装配过程完全自动完成,生产效率高。
搜索关键词: led 显示屏 装配 设备 及其 生产工艺
【主权项】:
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