[发明专利]一种电子元器件点胶装置

摘要

本发明适用于电子元器件加工技术领域，提供了一种电子元器件点胶装置，包括底板、胶箱和点胶头，底板上固定有立板，立板的顶部设有第一支板，胶箱安装在第一支板上，胶箱上设有泵，泵的进口和出口分别与胶箱和进管连通，底板的上侧设有承载板；所述底板上固定有第一支块，第一支块上连接有导轨，导轨上滑动设置有移动座，移动座上固定有立柱，立柱上设有用于升降点胶头的升降组件。该电子元器件点胶装置通过上下移动竖杆和升降板，第二支板、电动伸缩杆和点胶头随之整体升降，将点胶头与电子元器件调整至合适的间距，旋紧第二螺栓，锁定点胶头的高度，利用电动伸缩杆的伸缩即可进行点胶，扩大了适用范围。