[发明专利]低压大电流交流伺服驱动系统有效
申请号: | 202010784528.8 | 申请日: | 2020-08-06 |
公开(公告)号: | CN111884546B | 公开(公告)日: | 2022-06-17 |
发明(设计)人: | 江平;占颂;陈天航;苏小宇;张业辉;张旭;宋宝;唐小琦 | 申请(专利权)人: | 武汉久同智能科技有限公司 |
主分类号: | H02P6/08 | 分类号: | H02P6/08;H02P29/024;H02P27/08;H02M1/08 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 杨采良 |
地址: | 430070 湖北省武汉市江夏区大学园路*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明提供了一种低压大电流交流伺服驱动系统,属于永磁同步伺服电机技术领域;本发明通过逆变模块的设计包括导通提速与避免误导通的驱动电路设计和空间电压矢量合成死区补偿。为了提高电路导通速度,降低电路误导通的可能,采用驱动电路中的导通电阻阻值计算和关断提速电路的设计;开关死区会降低输出电压,大电流会增大压降,为了减小电压差对整体电压输出的影响,设计空间电压矢量合成死区补偿,并根据该原理搭建死区补偿模型验证设计有效性;克服了现有技术中的相应缺陷。 | ||
搜索关键词: | 低压 电流 交流 伺服 驱动 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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