[发明专利]一种数据图像处理终端用具有折叠防护结构的封装机构在审
申请号: | 202010786353.4 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN111933550A | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 丁德红;郭经纬;郭国强;刘丽芳 | 申请(专利权)人: | 湖南文理学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 常德天弘知识产权代理事务所(普通合伙) 43245 | 代理人: | 刘红祥 |
地址: | 415000 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明涉及封装技术领域,具体为一种数据图像处理终端用具有折叠防护结构的封装机构,包括终端机构,其所述终端机构包括下基板和上基板,所述下基板顶端设置有晶体圆主体,所述下基板上固定连接有两组引脚,所述下基板上方设置有上基板,所述下基板下方设置有封装机构。本发明设置有放置机构、夹持结构和升降机构,通过放置机构和夹持机构,在对下基板内的下基板进行封装时可以同时进行多组封装,解决了现有的人工封装过程中对数据图像处理终端进行封装采用单个封装的结构,封装效率较低,降低了产品的生产效率的问题,使得封装时可以同时对多组终端同时进行封装,提升了封装速度和产品的生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 数据 图像 处理 终端 用具 折叠 防护 结构 封装 机构 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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