[发明专利]半导体模块装置在审
| 申请号： | 202010786635.4 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112349657A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | C·R·米勒;A·科尔维罗席特勒;D·多梅斯;A·伦茨 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/049 | 分类号： | H01L23/049;H01L23/14;H01L23/18;H01L23/64;H01L25/07 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘瑜 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体模块装置，其包括：壳体；布置在壳体内部的第一半导体衬底；布置在壳体内部的第二半导体衬底；第一多个可控半导体元件；以及第二多个可控半导体元件。在半导体模块装置的操作期间，第一多个可控半导体元件中的每个可控半导体元件生成开关损耗和导通损耗，其中，开关损耗大于导通损耗，并且，在半导体模块装置的操作期间，第二多个可控半导体元件中的每个可控半导体元件生成开关损耗和导通损耗，其中，导通损耗大于开关损耗。第一多个可控半导体元件的至少第一子组布置在第一半导体衬底上，并且第二多个可控半导体元件的至少第一子组布置在第二半导体衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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