[发明专利]一种计算机通信用PCB板导电层布线装置有效
| 申请号： | 202010787732.5 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN111885840B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 李晶;杨勇 | 申请（专利权）人： | 南京审计大学 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 淮安市科翔专利商标事务所 32110 | 代理人： | 韩晓斌 |
| 地址： | 210000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种计算机通信用PCB板导电层布线装置，包括底座，底座的两侧均设有侧板，侧板的顶部之间设有顶座，顶座上设有液压缸，液压缸的下部设有活塞杆，活塞杆的下端设有导电涂料涂覆仓；底座上设有涂覆台，涂覆台上设有涂覆座，涂覆座上设有定位座，定位座上设有导电涂料涂覆台；导电涂料涂覆仓包括第一仓体，第一仓体的下部设有搅拌仓，搅拌仓的正面上部设有第一进料门，搅拌仓的下部设有出料仓，出料仓的下部设有涂覆管，涂覆管的下端设有涂覆头。本发明方便PCB板上布置导电层，大大提高了在PCB板上布线的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 计算机 通信 pcb 导电 布线 装置 | ||
【主权项】：
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