[发明专利]图案布局的形成方法有效
| 申请号： | 202010791325.1 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN112017951B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 许耀光;朱贤士;周运帆;王超雄 | 申请（专利权）人： | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/033 | 分类号： | H01L21/033;H01L27/108 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 362200 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种图案布局的形成方法。至少形成在衬底上的多条第一图案，本身具有交替排列多个的第一宽部以及第一窄部，其中多个第一窄部由于尺寸较小，因此在蚀刻步骤后会自动地被移除，而留下多个排列的第一宽部。所述留下的多个第一宽部可以当作后续有源区的掩膜层，进而后续步骤在衬底中形成多个棋盘式排列的有源区。藉由本发明所述的方法，可以达到节省制程步骤的目标。 | ||
| 搜索关键词： | 图案 布局 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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