[发明专利]基于差值法的回流焊过程中焊料弹性模量测量方法有效
| 申请号： | 202010793383.8 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN111896391B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 田文超;史以凡;陈勇;陈帅;王文龙 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G01N3/18 | 分类号： | G01N3/18 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 田文英;王品华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开一种基于差值法的回流焊过程中焊料弹性模量测量方法，用于解决现有技术存在的测量焊料弹性模量时无法考虑在回流焊过程中铜箔与焊料的接触处会发生反应生成界面金属层的问题。本发明的实现步骤为：1、设置测量装置；2、测量每个温区铜箔的应力值和应变值；3、测量每个温区铜箔与焊料发生反应的应力值和应变值；4、利用弹性模量公式，分别计算每个温区铜箔的弹性模量和每个温区铜箔与焊料发生反应的弹性模量；5、利用差值法计算每个温区的焊料弹性模量；6、将每个温区的焊料弹性模量拟合成一条曲线。本发明具有使在回流焊过程中焊料弹性模量的测量更准确的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 差值 回流 过程 焊料 弹性模量 测量方法 | ||
【主权项】：
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