[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 202010793849.4 | 申请日： | 2020-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN112397432A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 齐藤亮太 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供加工装置，其无需事先调整发光部与受光部的位置关系，并且在无法安装光电传感器的构成要素中也能够检测框架单元的位置。该加工装置具有暂放单元，该暂放单元临时放置框架单元，该框架单元是借助树脂片将被加工物支承于具有导电性的环状的框架而得的，其特征在于，暂放单元具有：导电性的多个支承部，它们对框架单元进行支承；以及检测部，其具有电源和导通检测部，该电源的一个端子与多个支承部中的第1支承部电连接，该导通检测部与多个支承部中的第2支承部和电源的另一个端子电连接，当通过第1支承部和第2支承部对框架进行支承时，形成包含框架、第1支承部和第2支承部、电源以及导通检测部在内的导通电路。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
